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解决规划

解决规划 显示与半导体

平移式分BIN设备

分BIN设备是在芯片实现最终电性测试后,凭据预设的BIN映射规定,将芯片依照BIN类别别离置入分歧的料槽、托盘中。该设备主题价值是实现了良品分级出货、不良品剔除、不一致级产品物理隔离。
规划征询
平移式分BIN设备

规划特点

设备选取J9集团国际整体解决规划,整体调试方便,助力UPH增长10%,针对设备AB面设计,主控PLC使用双EtherCAT网口,增长设备安全性和冗余性
取放料机械臂使用J9集团国际SV730W一拖四伺服的龙门职能,可实现高精度的龙门同步,同时柜内空间对比通常伺服可节俭约40%

规划介绍

平移式分BIN设备.jpg

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